金融界2025年1月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏宝浦莱半导体有限公司获得一项名为“一种多级调理的硅基薄膜测试用恒温恒湿箱”的专利，授权公告号 CN 115236282 B，请求日期为2022年7月。
天眼查资料显现，江苏宝浦莱半导体有限公司，成立于2011年，坐落宿迁市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱15000万人民币，实缴本钱15000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏宝浦莱半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目11次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息89条，此外企业还具有行政许可26个。
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